综上所述，上海白泽芯半导体科技有限公司取得的这一专利在技术上拥有重要的创新意义，能够有效解决行业内长期存在的封装难题，预计将推动整个科技行业的发展。随着更多类似技术创新的涌现，希望各界能关注中国半导体产业的发展，共同构建良好的市场生态环境。特别是在数 ...

随着AI的火热，CoWoS需求大增，这就推动台积电大幅扩充CoWoS。据经济日报在今年年初报道，台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能 ...

据台媒经济日报报道，台积电冲刺CoWoS先进封装布局，最新传出又要在南科三期盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾2,000亿元。加计台积电正在嘉科园区如火如荼建置的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座， ...

目前，科技股是市场的主线。周五晚，美股纳指涨超1.5%，芯片股走高，英伟达上涨3.10%。A50期指在周五晚上涨0.72%。A股方面，周五，SOC芯片、汽车芯片、PCB板块大涨。 好消息来了，春节的脚步声越来越近，在每日经济新闻APP举办的掘金大赛中 ...

这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装 ...

Chiplet技术通过将不同功能或不同制程工艺的小芯片通过先进的封装技术集成在一起，形成系统级芯片，从而打破了传统SoC设计的局限。这种设计方法 ...

三星准备对先进封装供应链进行重大改革。 三星电子预期将全面整顿其先进半导体封装供应链，针对材料、零件和设备进行 ...

后摩尔时代，先进封装持续演绎。封装是连接芯片内部世界与外部世界的桥梁，为芯片提供机械保护、电气连接、机械连接和 ...

IT之家12 月 26 日消息，消息源 DigiTimes 昨日（12 月 25 日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，三星和台积电出现了分叉，可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。 IT之家注：下一代 FOPLP 技术采用矩形基板，替代传统的圆形晶圆 ...