综上所述，上海白泽芯半导体科技有限公司取得的这一专利在技术上拥有重要的创新意义，能够有效解决行业内长期存在的封装难题，预计将推动整个科技行业的发展。随着更多类似技术创新的涌现，希望各界能关注中国半导体产业的发展，共同构建良好的市场生态环境。特别是在数 ...

据台媒经济日报报道，台积电冲刺CoWoS先进封装布局，最新传出又要在南科三期盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾2,000亿元。加计台积电正在嘉科园区如火如荼建置的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座， ...

博通正试图利用上个月推出的 3.5D 封装技术制造更大的 AI 芯片。通过以 3D 集成方式堆叠加速器芯片，然后再以 2.5D 方式将它们并排放置，Extreme Dimension 系统级封装 (XDSiP)平台可以在一个封装中容纳超过 6,000 ...

随着AI的火热，CoWoS需求大增，这就推动台积电大幅扩充CoWoS。据经济日报在今年年初报道，台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能 ...

中证网讯（记者 魏昭宇）1月23日晚，东吴基金权益基金经理徐慢在“中证点金汇”直播间表示，展望2025年半导体领域的投资机遇，随着传统应用领域温和复苏，AI产业需求强劲，有三个相辅相成的方向可能值得关注，即算力、存力、封力。

东莞凯德的这一专利申请，无疑为锂电池行业的标准化发展提供了一种新的思路。在技术创新的推动下，锂电池的性能、安全性亟需得到进一步提升，这一测试方法还可能引领出更多的技术改革。 未来，随着技术的不断进步与发展，其他企业也可能会陆续推出类似的检测方法，提升整个行业的技术水平与产品质量。对于消费者而言，随着检测技术的完善，能够在更大程度上享受安全、可靠的新能源产品。同时，市场也将在这个过程中逐渐成熟。

总之，参数看着非常犀利，我们近期也拿到了米尔科技推出的搭载RK3576的开发板——MYD-LR3576，在使用了一段时间之后，给大家推出这篇上手体验文章，供您在做选型时参考。

【2024 年中国芯片产业亮点纷呈】 2024 年，中国芯片预计产量将超 4000 亿颗。中国为世界第一芯片出口国，当年集成电路出口约 1.03 万亿元，首次破万亿，同比增 20.3%。

Chiplet技术通过将不同功能或不同制程工艺的小芯片通过先进的封装技术集成在一起，形成系统级芯片，从而打破了传统SoC设计的局限。这种设计方法 ...

1、充电时长是电动车消费者的障碍，高压快充有望解决该痛点 根据观研报告网发布的中国高压快充行业发展现状分析与投资前景研究报告（2025-2032年）显示，随着国家购车补贴政策的逐步退出，新能源汽车发展由政策驱动逐步向市场驱动转变，用户对新能源汽车功能、性价比等要求也在不断提升。未来如何解决用户购用车过程中遇到的问题，进而提升新能源汽车的用车体验，成为下一阶段新能源汽车的重要发展方向。 根据市场调查 ...

1 月 8 日消息，HBM 内存三大原厂之一的美光宣布，其位于新加坡的 HBM 内存先进 封装 工厂项目于当地时间今日破土动工，计划于 2026 年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。