综上所述，上海白泽芯半导体科技有限公司取得的这一专利在技术上拥有重要的创新意义，能够有效解决行业内长期存在的封装难题，预计将推动整个科技行业的发展。随着更多类似技术创新的涌现，希望各界能关注中国半导体产业的发展，共同构建良好的市场生态环境。特别是在数 ...

据台媒经济日报报道，台积电冲刺CoWoS先进封装布局，最新传出又要在南科三期盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾2,000亿元。加计台积电正在嘉科园区如火如荼建置的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座， ...

徐慢表示，首先关注算力方向，这一方向主要指的GPU、ASIC芯片和SoC芯片，前两者为训练推理提供运算支持，SoC则通过NPU模块为端侧进行AI赋能。其次关注存力方向，这一方向主要指HBM等先进内存模块，其在算力芯片运算过程中提供高带宽的存储需求。最后关注封力方向，这一方向主要指的是cowos等2D、3D封装，通过先进的封装工艺提升系统效能。 返回搜狐，查看更多 ...

博通正试图利用上个月推出的 3.5D 封装技术制造更大的 AI 芯片。通过以 3D 集成方式堆叠加速器芯片，然后再以 2.5D 方式将它们并排放置，Extreme Dimension 系统级封装 (XDSiP)平台可以在一个封装中容纳超过 6,000 ...

随着AI的火热，CoWoS需求大增，这就推动台积电大幅扩充CoWoS。据经济日报在今年年初报道，台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能 ...

据报道， 英伟达 与联发科合作，将于今年年末推出首款专为 Windows on Arm设备设计的系统级芯片，首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。

【2024 年中国芯片产业亮点纷呈】 2024 年，中国芯片预计产量将超 4000 亿颗。中国为世界第一芯片出口国，当年集成电路出口约 1.03 万亿元，首次破万亿，同比增 20.3%。

1、充电时长是电动车消费者的障碍，高压快充有望解决该痛点 根据观研报告网发布的中国高压快充行业发展现状分析与投资前景研究报告（2025-2032年）显示，随着国家购车补贴政策的逐步退出，新能源汽车发展由政策驱动逐步向市场驱动转变，用户对新能源汽车功能、性价比等要求也在不断提升。未来如何解决用户购用车过程中遇到的问题，进而提升新能源汽车的用车体验，成为下一阶段新能源汽车的重要发展方向。 根据市场调查 ...

每经AI快讯，硕贝德（SZ ...

格隆汇1月23日丨硕贝德(300322.SZ)公布2024年度业绩预告，2024年归属于上市公司股东的净利润亏损6,000万元—7,300万元，扣除非经常性损益后的净利润亏损5,000万元—6,300万元。报告期内，公司不断加大市场开拓力度，持续优化 ...

目前，科技股是市场的主线。周五晚，美股纳指涨超1.5%，芯片股走高，英伟达上涨3.10%。A50期指在周五晚上涨0.72%。A股方面，周五，SOC芯片、汽车芯片、PCB板块大涨。 好消息来了，春节的脚步声越来越近，在每日经济新闻APP举办的掘金大赛中，在1月底，选手有机会获得双重奖励，分别是周赛奖励和月度积分王奖励，1月份奖金总额税前12340元，单人最高可享税前2952元现金奖励。 第48期比赛 ...

谈及业绩预增主要原因，晶方科技阐述，随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；持续加大先进封装技术的创新开发，满足客户新业务与新产品的技术需求，在MEMS、射频滤波器等新应用 ...