2025年1月23日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH)宣布其与无线通信技术和芯片提供商新基讯科技有限公司 (简称“新基讯”)联合推出经量产验证的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器 (Modem)IP——云豹2。

SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比，该芯片在改善性能的同时，面积减少80%以上，为终端设备的数字化、小型化演进提供了有力保障。该芯片可广泛应用于勘探勘测、导航定位、地震预警等场景，实现信号数字化和接收处理功能。

备受瞩目的AppleWatchSeries10智能手表终于迎来了大降价。这款手表采用了焕然一新的设计和诸多新功能，是迄今最薄的AppleWatch。不仅如此，Series10还配备了所有AppleWatch中更宽大、最先进的显示屏，并提供了铝金属 ...

京东平台上，这款AppleWatchSeries10的优惠活动正在进行中。原本售价为3199元的产品，在满2000减400元优惠券和肇庆国补最高立减500元的基础上，再加上PLUS专享立减，购买地点在广东都可以享受此优惠。因此，消费者实 ...

近日，芯原股份披露接待调研公告，公司于01月20日接待淡水泉投资、保银资产管理、易方达基金、工银瑞信基金、华安基金、华泰柏瑞基金等10家机构调研。调研情况显示，芯原股份是一家以自主半导体IP为核心，提供一站式芯片定制服务和IP授权服务的企业，业务涵盖消费电子、汽车电子、人工智能等多个领域。公司在全球主流半导体 ...

金融界1月22日消息，有投资者在互动平台向甬硅电子提问：董秘您好，近期有研究报告指出，甬硅电子已成为华为海思芯片的直接供应商，尤其在手机IC封装领域，提供BGA/SIP等封装形式。此外，甬硅电子正在积极发展射频模块，未来可能为华为提供相关产品。2023年，甬硅电子通过了华为的供应链审核和打样，将成为华为先进封装的供 ...

去年台积电公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划。目前预计SoW（System on ...

1月16日，英伟达CEO黄仁勋开启中国台湾行程，首站到访矽品精密并出席揭牌仪式。黄仁勋在仪式上强调，CoWoS技术对未来技术发展具有战略意义，“英伟达的芯片是全球最大的芯片，我们现在需要更复杂的先进封装技术，将更多芯片封装在一起，所以先进封装史无前例 ...

证券之星消息，2025年1月21日芯原股份（688521）发布公告称公司于2025年1月20日接受机构调研，保银资产管理、易方达基金、淡水泉投资、工银瑞信基金、华安基金、华泰柏瑞基金、汇添富基金、嘉实基金、诺安基金、新华基金参与。 具体内容如下： 问 ...

证券日报网讯 ...

证券时报e公司讯，成都华微 (688709)1月20日晚间公告，公司近日与某客户签订系统级芯片（光纤陀螺SIP）产品销售合同，合同总金额为1亿元（含税），占公司2023年度经审计营业收入的比例为10.8%，占公司2023年度经审计营业成本的比例为45 ...

据可靠消息透露，台积电位于亚利桑那州的工厂已获得苹果公司新的产品订单。这标志着Apple Watch芯片首次实现在美国本土制造，是苹果供应链本土化战略的重要里程碑。 据知情人士透露，该工厂除了目前正在为iPhone 15系列生产A16 Bionic芯片外，还将开始生产Apple Watch使用的S9 SiP芯片。这两款芯片都采用台积电N4工艺制程，技术基础相近，使得生产线调整和芯片共线生产成为可能 ...