综上所述，网通院的SiP芯片具备量产能力的消息不仅代表着芯片技术的进步，也引领着智能设备向数字化、小型化的方向发展。在这个快速变化的时代，用户,创业者，以及整个社会，都需要关注和拥抱这些新技术带来的机遇与挑战。

近日，中国电科发布消息，网通院研制的系统级封装（SiP）芯片已具备量产能力。这项技术的推出标志着我国在新型半导体领域的重要突破，尤其是在终端设备的小型化和数字化进程中，展现了强大的应用潜力。

SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比，该芯片在改善性能的同时，面积减少80%以上，为终端设备的数字化、小型化演进提供了有力保障。该芯片可广泛应用于勘探勘测、导航定位、地震预警等场景，实现信号数字化和接收处理功能。

据中国电科消息，近日，由网通院研制的系统级封装（SiP)芯片具备量产能力。SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比，该芯片在改善性能的同时，面积减少80%以上，为终端设备的数字化、小型化演进提供了有力保障。该芯片可广泛应用于勘探勘测、导航定位、地震预警等场景，实现信号数字化和接收处理功能。

格隆汇1月20日丨 成都华微 (688709.SH)公布，公司近日与某客户签订系统级芯片（光纤陀螺SIP）产品销售合同，合同总金额为人民币1亿元（含税）。本合同为公司日常经营合同。

IT之家 1 月 9 日消息，消息源蒂姆 卡尔潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称台积电美国亚利桑那工厂（Fab 21）获得了苹果公司新的产品订单，除了生产适用于 iPhone 的 A16 芯片外，还在为 Apple Watch 生产 SiP 芯片（系统级封装，Systems-in-Package），据信为 S9 SiP 芯片。 该工厂于 2024 年 9 月开始为 i ...

证券时报e公司讯，据中国电科消息，近日，由网通院研制的系统级封装（SiP)芯片具备量产能力。SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装 ...

快讯正文 【网通院研制的SiP芯片具备量产能力】证券时报e公司讯，据中国电科消息，近日，由网通院研制的系统级封装（SiP)芯片具备量产能力。SiP ...