根据AI大模型测算甬矽电子后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，3家机构预测目标均价34.85，高于当前价14.60%。目前市场情绪中性。

根据AI大模型测算德邦科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码关注程度减弱。舆情分析来看，2家机构预测目标均价58.55，高于当前价55.39%。目前市场情绪极度悲观。

SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比，该芯片在改善性能的同时，面积减少80%以上，为终端设备的数字化、小型化演进提供了有力保障。该芯片可广泛应用于勘探勘测、导航定位、地震预警等场景，实现信号数字化和接收处理功能。

根据CIC的报告，以2023年销售额计，歌尔微是全球第四大传感器提供商，同时也是全球第一大声学传感器提供商。在胡润研究院发布的《2024 全球独角兽榜》中，歌尔微电子的估值约为 280 亿元人民币。

证券之星消息，甬矽电子(688362)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

近日，甬矽电子（688362）在投资者关系平台上透露，公司正积极向中高端先进封装市场迈进，特别是在华为海思芯片的供应链中扮演了重要角色。这一策略旨在优化其客户结构，并通过大客户战略增强自身市场竞争力。

近年来，随着AI技术的快速进步，尤其是在AI绘画与AI生文领域的应用，甬矽电子也在关注利用这些前沿科技来优化自家产品的设计与生产。通过引入AI技术，甬矽电子能够提高生产效率，降低错误率，同时为客户提供更加个性化的解决方案。

1月16日，英伟达CEO黄仁勋开启中国台湾行程，首站到访矽品精密并出席揭牌仪式。黄仁勋在仪式上强调，CoWoS技术对未来技术发展具有战略意义，“英伟达的芯片是全球最大的芯片，我们现在需要更复杂的先进封装技术，将更多芯片封装在一起，所以先进封装史无前例 ...

多间A股上市的企业密锣紧鼓筹备来港上市，其中内地急冻食品龙头安井食品，以及AirPods制造商歌尔股份旗下歌尔微电子，昨日向港交所（388）递交上市申请。此外，内地饮品制造商大窑饮品，以及内地人力资源服务公司前程无忧据报最快今年在港上市。

芝能智芯出品在AI和高性能计算（HPC）日益增长的需求下，共封装光学（CPO, Co-Packaged Optics）正在成为数据中心网络升级的核心技术。根据摩根士丹利的研究《AI Supply Chain: Identifying the Key ...

大摩预测，随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产，CPO市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张，预计2030年达到93亿美元。FOCI已锁定首阶段唯一FAU供应商地位，AllRing或于2026年供应关键光耦合 ...

苹果扩大了在美国的生产足迹，其用于 Apple Watch 的 S9 芯片目前正在台积电位于亚利桑那州的工厂生产。 据科技专栏作家蒂姆·卡尔潘 (Tim Culpan) 称，台积电现已开始在其位于亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂生产苹果的 ...