其中，封装就是在究极干净的车间里，进行芯片切割外包装；测试就是利用金属探针，去接触芯片里晶粒的接点，来测试他们的电气特性是不是正常，挑出不合适的晶粒，保留正常的进行封装。

随着AI的火热，CoWoS需求大增，这就推动台积电大幅扩充CoWoS。据经济日报在今年年初报道，台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能 ...

据台媒经济日报报道，台积电冲刺CoWoS先进封装布局，最新传出又要在南科三期盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾2,000亿元。加计台积电正在嘉科园区如火如荼建置的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座， ...

在全球科技竞争日益白热化的今日，超带宽存储芯片（HBM）已成为人工智能和计算领域争夺的重点。深圳远见智存科技有限公司（以下简称“远见智存”）于近期宣布成功实现HBM2e芯片的量产，这一消息无疑为我国高端芯片产业注入了一剂强心针。远见智存不仅在技术上取得了重大突破，也在产业链布局方面展现出了独特的战略眼光。