Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA ...

为实现这一目标，Arm 计划提高客户使用其最新计算架构 Armv9 的预设计芯片模块的授权费率。2019 年 8 月的内部文件显示，Arm 高管曾讨论将费率提高 300%。 不过，苹果开始自主设计CPU核，高通收购了初创公司 Nuvia，获得了CPU核心，今后，高通只需要支付购买指令集授权的费用，不需要向ARM购买CPU核，据估算，这将为高通节约一半左右的授权费。

在全球半导体行业持续演进的背景下，Arm近日正式推出了其芯粒系统架构（Chiplet System ...

据报道， 英伟达 与联发科合作，将于今年年末推出首款专为 Windows on Arm设备设计的系统级芯片，首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。

据报道称，Arm 计划大幅提高授权许可费用，涨幅最高可达 300%，这一决策预计将对三星 Exynos 芯片的未来发展产生深远影响。Arm 架构设计在智能手机、平板电脑及服务器等设备芯片中占据核心地位，三星作为Arm架构的重要客户，其 ...