在半导体领域的竞争愈演愈烈之际，太极半导体（苏州）有限公司于2024年4月成功申请了一项引人注目的专利，标题为“一种倒装芯片与引线键合芯片集成开窗球栅阵列封装结构”，并于2025年1月23日获得国家知识产权局的正式授权。这一专利，公告号为CN222320267U，旨在优化半导体封装技术，推动闪存容量的提升，同时实现成本的显著降低。

大圭电子是一家半导体先进封装服务提供商，主要专注于WBBGA、FC（倒装）、Bumping及2.5D产品封装服务，为下一代封装架构提供高可靠性的解决方案。公司拥有框架、基板、WLP封装、测试四大事业部，可以为客户提供整套解决方案。近日，华睿投资完成对大圭电子的天使轮投资，本轮由华睿投资领投，禾芯基金跟投，这是华睿投资在 ...

根据AI大模型测算宏昌电子后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，目前市场情绪悲观。

1月23日，耐科装备跌0.18%，成交额3886.20万元，换手率5.25%，总市值27.15亿元。 根据AI大模型测算耐科装备后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。 异动分析 先进封装+芯片概念+高端装备+人民币贬值受益 1、根据公司招股说明书：在先进 ...

2025年1月22日，半导体先进封装服务提供商——浙江大圭电子科技有限公司（简称大圭电子）完成天使轮融资。本轮融资由华睿投资和禾芯基金共同注资，将助力大圭电子加大研发力度，提升封装技术，为客户提供更高可靠性的解决方案。

根据AI大模型测算宏昌电子后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪中性。

根据AI大模型测算德邦科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码关注程度减弱。舆情分析来看，2家机构预测目标均价58.55，高于当前价55.39%。目前市场情绪极度悲观。

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让我们先看一组数字：27年合作时间，10倍的业绩增长，2倍的年度增速。这就是英伟达与矽品的合作成绩单。有意思的是，这个时间点黄仁勋选择亲自站台，背后折射出的是全球先进封装产业的一场大洗牌。

商务部新闻发言人何亚东：中方一贯尊重和维护企业正当合法权益，反对违背市场经济基本原则、损害企业正当利益的做法。希望美方多倾听企业和民众的呼声，为包括中资企业在内的各国企业在美发展提供公平、公正的营商环境，多做有利于中美两国经贸合作和人民福祉的事情。 荷兰首相斯霍夫日前在接受采访时表示，在荷兰光刻机巨头 阿斯麦 ...

1月17日，北交所上市公司华岭股份（430139）上涨，收盘价为27.81元/股，涨幅10.40%。

进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。都禾光电是垂直整合中、下游产业链的高新企业，1996年进入LED产业至今，在集成封装和COB光源领域都形成了相应的规模化生产。 倒装COB或成出路 2015年，COB价格还会持续走低，利润日趋微薄将逼迫企业在提升 ...