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3 小时
东吴基金徐慢:关注半导体领域三大投资方向
中证网讯(记者 魏昭宇)1月23日晚,东吴基金权益基金经理徐慢在“中证点金汇”直播间表示,展望2025年半导体领域的投资机遇,随着传统应用领域温和复苏,AI产业需求强劲,有三个相辅相成的方向可能值得关注,即算力、存力、封力。
腾讯网
24 天
芯和半导体:EDA 使能大算力 Chiplet 集成系统先进封装设计
Chiplet技术通过将不同功能或不同制程工艺的小芯片通过先进的封装技术集成在一起,形成系统级芯片,从而打破了传统SoC设计的局限。这种设计方法 ...
新浪网
12 天
搭载国产最新8nm制程SOC,米尔RK3576开发板初体验!
从缝隙看进去,里面用的器件是真的小啊。这模组里面封装了SOC、PMIC、DDR、eMMC,以及各种阻容感,布局布线密度很大。所以,做终端产品的一般 ...
15 天
伟测科技深耕高算力芯片测试,瞄准未来市场机遇
在数字化浪潮持续推进的当下,伟测科技(688372)在芯片测试领域迅速崛起,尤其是在高算力芯片的测试业务上占据了至关重要的地位。近期,公司在投资者关系平台上回应了关于字节跳动旗下大模型引发的SoC芯片市场热潮的提问,表示将积极应对这一风口。 具体而言,伟测科技强调,高算力芯片,包括CPU、GPU、AI芯片和FPGA,已成为其重点布局的核心方向。此外,先进封装芯片如SoC、Chiplet和SiP,以 ...
36氪
29 天
苹果M5芯片来了,制程优化小、封装升级大,Mac又能再战几年?
虽说这次制程只能算小升级,但是苹果还是在芯片封装上下了点功夫的。 按照郭明琪的说法,这次M5 Pro、Max与Ultra都不再是传统的SoC,转而采用了 ...
搜狐
10 天
聊一个“看似优惠,实则不然”的新套路
这台笔记本电脑拆机并不难,卸下D壳的螺丝后即可取下后盖。 双通道32GB LPDDR5x 8533MT/s内存能满足大部分用途的需求,内存与SoC封装在同一基板上,无法更换。 测试机的固态硬盘容量为1TB,型号为西部数据 SN560,支持PCIe4.0×4和NVMe,机器有1个2280规格的M.2插槽 ...
eeworld.com.cn
5 天
LT1797 的典型应用 - 采用 SOT-23 封装的 10MHz、轨至轨输入和输出运算 ...
LT1797 的典型应用是一款单位增益稳定的 10MHz 运算放大器,采用小型 SOT-23 封装,可在总电压为 2.7V 至 12V 的所有单电源和分离电源下工作。该放大器消耗 1mA 静态电流,转换速率为 2.25V/us LT1797CS5#TRM Op Amps Op Amp Single Low Power Amplifier R-R I/O ±6V/12V 5-Pin TSOT-23 ...
电子工程专辑
25 天
新书上架!《晶圆级芯片封装技术》
故障现象一辆2007款法拉利599 GTB车,搭载6.0 L V12自然吸气发动机(图1),累计行驶里程约为6万km。该车因发动机故障灯异常点亮进厂检修。 图1 发动机的布置 故障诊断接车后试车,发动机怠速轻微抖动,发动机故障灯长亮。用故障检测仪检测,发现发动机控制 ...
新浪网
28 天
电子行业深度报告:先进封装持续演进,玻璃基板迎发展机遇
后摩尔时代,先进封装持续演绎。封装是连接芯片内部世界与外部世界的桥梁,为芯片提供机械保护、电气连接、机械连接和 ...
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