综上所述，网通院的SiP芯片具备量产能力的消息不仅代表着芯片技术的进步，也引领着智能设备向数字化、小型化的方向发展。在这个快速变化的时代，用户,创业者，以及整个社会，都需要关注和拥抱这些新技术带来的机遇与挑战。

近日，中国电科发布消息，网通院研制的系统级封装（SiP）芯片已具备量产能力。这项技术的推出标志着我国在新型半导体领域的重要突破，尤其是在终端设备的小型化和数字化进程中，展现了强大的应用潜力。

SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比，该芯片在改善性能的同时，面积减少80%以上，为终端设备的数字化、小型化演进提供了有力保障。该芯片可广泛应用于勘探勘测、导航定位、地震预警等场景，实现信号数字化和接收处理功能。

去年台积电公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划。目前预计SoW（System on ...

需要注意的是，台积电目前在亚利桑那州工厂中 有近一半的员工来自中国台湾 ，随着未来工厂规模的扩大，美国当地员工的占比将会持续增加。台积电预计，“未来五年内，随着新工厂的建设，美国员工的比例将不断上升。” ...

IT之家 1 月 9 日消息，消息源蒂姆・卡尔潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称台积电美国亚利桑那工厂（Fab 21）获得了苹果公司新的产品订单，除了生产适用于 iPhone 的 A16 芯片外，还在为 Apple Watch 生产 SiP 芯片（系统级封装，Systems-in-Package），据信 ...

据中国电科消息，近日，由网通院研制的系统级封装（SiP)芯片具备量产能力。SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比，该芯片在改善性能的同时，面积减少80%以上，为终端设备的数字化、小型化演进提供了有力保障。该芯片可广泛应用于勘探勘测、导航定位、地震预警等场景，实现信号数字化和接收处理功能。

格隆汇1月20日丨 成都华微 (688709.SH)公布，公司近日与某客户签订系统级芯片（光纤陀螺SIP）产品销售合同，合同总金额为人民币1亿元（含税）。本合同为公司日常经营合同。

每经AI快讯，成都华微(688709)1月20日晚间公告，公司近日与某客户签订系统级芯片（光纤陀螺SIP）产品销售合同，合同总金额为1亿元（含税），占公司2023年度经审计营业收入的比例为10.8%，占公司2023年度经审计营业成本的比例为45.28 ...

苹果扩大了在美国的生产足迹，其用于 Apple Watch 的 S9 芯片目前正在台积电位于亚利桑那州的工厂生产。 据科技专栏作家蒂姆·卡尔潘 (Tim Culpan) 称，台积电现已开始在其位于亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂生产苹果的 S9 系统级封装 (SiP) 芯片。该公司去年，在该工厂开始生产用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的 A16 仿生芯片。 S ...

22:55【网通院研制的SiP芯片具备量产能力】据中国电科消息，近日，由网通院研制的系统级封装（SiP)芯片具备量产能力。SiP芯片是通过高密度3D集成 ...

在半导体行业掀起新一轮变革之际，Arm公司正积极调整其商业战略，力图大幅提升收入水平。这一战略调整的核心，在于对授权许可费用的显著上调，幅度高达300%，彰显出Arm对于自身技术价值的重新认识与肯定。