截至9月30日，环旭电子股东户数3.90万，较上期减少4.29%；人均流通股56680股，较上期增加4.53%。2024年1月-9月，环旭电子实现营业收入440.07亿元，同比增长2.21%；归母净利润12.97亿元，同比减少6.86%。

根据AI大模型测算长电科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，16家机构预测目标均价42.08，高于当前价3.54%。目前市场情绪中性。

SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比，该芯片在改善性能的同时，面积减少80%以上，为终端设备的数字化、小型化演进提供了有力保障。该芯片可广泛应用于勘探勘测、导航定位、地震预警等场景，实现信号数字化和接收处理功能。

根据CIC的报告，以2023年销售额计，歌尔微是全球第四大传感器提供商，同时也是全球第一大声学传感器提供商。在胡润研究院发布的《2024 全球独角兽榜》中，歌尔微电子的估值约为 280 亿元人民币。

证券之星消息，甬矽电子(688362)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

近日，甬矽电子（688362）在投资者关系平台上透露，公司正积极向中高端先进封装市场迈进，特别是在华为海思芯片的供应链中扮演了重要角色。这一策略旨在优化其客户结构，并通过大客户战略增强自身市场竞争力。

甬矽电子（688362）在2025年1月22日的投资者关系平台上透露了其作为华为海思芯片的直接供应商的最新进展。这一消息无疑在科技行业引起了广泛关注，尤其是在中高端先进封装领域，该公司正在急速扩展其市场份额。在手机IC封装方面，甬矽电子提供的BGA/SIP等封装形式，不仅提升了产品性能，还进一步增强了其在行业中的竞争力。随着智能设备市场的不断演进，甬矽电子正采取大客户战略，专注于为大客户提供优质服 ...

1月16日，英伟达CEO黄仁勋开启中国台湾行程，首站到访矽品精密并出席揭牌仪式。黄仁勋在仪式上强调，CoWoS技术对未来技术发展具有战略意义，“英伟达的芯片是全球最大的芯片，我们现在需要更复杂的先进封装技术，将更多芯片封装在一起，所以先进封装史无前例 ...

多间A股上市的企业密锣紧鼓筹备来港上市，其中内地急冻食品龙头安井食品，以及AirPods制造商歌尔股份旗下歌尔微电子，昨日向港交所（388）递交上市申请。此外，内地饮品制造商大窑饮品，以及内地人力资源服务公司前程无忧据报最快今年在港上市。

芝能智芯出品在AI和高性能计算（HPC）日益增长的需求下，共封装光学（CPO, Co-Packaged Optics）正在成为数据中心网络升级的核心技术。根据摩根士丹利的研究《AI Supply Chain: Identifying the Key ...

大摩预测，随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产，CPO市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张，预计2030年达到93亿美元。FOCI已锁定首阶段唯一FAU供应商地位，AllRing或于2026年供应关键光耦合 ...

苹果扩大了在美国的生产足迹，其用于 Apple Watch 的 S9 芯片目前正在台积电位于亚利桑那州的工厂生产。 据科技专栏作家蒂姆·卡尔潘 (Tim Culpan) 称，台积电现已开始在其位于亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂生产苹果的 ...