近日，甬矽电子（688362）在投资者关系平台上透露，公司正积极向中高端先进封装市场迈进，特别是在华为海思芯片的供应链中扮演了重要角色。这一策略旨在优化其客户结构，并通过大客户战略增强自身市场竞争力。

SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比，该芯片在改善性能的同时，面积减少80%以上，为终端设备的数字化、小型化演进提供了有力保障。该芯片可广泛应用于勘探勘测、导航定位、地震预警等场景，实现信号数字化和接收处理功能。

近年来，随着AI技术的快速进步，尤其是在AI绘画与AI生文领域的应用，甬矽电子也在关注利用这些前沿科技来优化自家产品的设计与生产。通过引入AI技术，甬矽电子能够提高生产效率，降低错误率，同时为客户提供更加个性化的解决方案。

图1展示了2024年2月发布的“Apple Vision Pro”所搭载的真实图像（及音频）处理器“Apple ...

随着CPO技术市场需求的增长，预计AllRing的FAU光学耦合设备将在2026年上半年开始为公司带来重要收入贡献。这是因为光学耦合设备是实现光信号与芯片高效连接的关键环节，AllRing的技术成果使其在这一细分领域占据了一席之地。

金融界1月22日消息，有投资者在互动平台向甬硅电子提问：董秘您好，近期有研究报告指出，甬硅电子已成为华为海思芯片的直接供应商，尤其在手机IC封装领域，提供BGA/SIP等封装形式。此外，甬硅电子正在积极发展射频模块，未来可能为华为提供相关产品。2023年，甬硅电子通过了华为的供应链审核和打样，将成为华为先进封装的供 ...

1月16日，英伟达CEO黄仁勋开启中国台湾行程，首站到访矽品精密并出席揭牌仪式。黄仁勋在仪式上强调，CoWoS技术对未来技术发展具有战略意义，“英伟达的芯片是全球最大的芯片，我们现在需要更复杂的先进封装技术，将更多芯片封装在一起，所以先进封装史无前例 ...

根据AI大模型测算长电科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，16家机构预测目标均价42.08，高于当前价6.24%。目前市场情绪中性。

在港股市场即将迎来一位新的重量级选手——歌尔微，这家源自山东潍坊的传感器巨头正式向IPO发起冲刺。 歌尔微，作为歌尔股份旗下的传感器子公司，专注于声学传感器、压力传感器以及惯性传感器等产品的研发与生产。这些传感器如同智能设备的“感官”，能够捕捉声音、运动、压力等环境变化，并将其转化为电子信号，为智能手机、智能耳机、平板电脑、智能手表以及汽车电子等领域提供“感知”能力。 根据国际知名咨询机构CIC的 ...

证券之星消息，甬矽电子(688362)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

多间A股上市的企业密锣紧鼓筹备来港上市，其中内地急冻食品龙头安井食品，以及AirPods制造商歌尔股份旗下歌尔微电子，昨日向港交所（388）递交上市申请。此外，内地饮品制造商大窑饮品，以及内地人力资源服务公司前程无忧据报最快今年在港上市。

22:55【网通院研制的SiP芯片具备量产能力】据中国电科消息，近日，由网通院研制的系统级封装（SiP)芯片具备量产能力。SiP芯片是通过高密度3D集成 ...