在半导体领域的竞争愈演愈烈之际，太极半导体（苏州）有限公司于2024年4月成功申请了一项引人注目的专利，标题为“一种倒装芯片与引线键合芯片集成开窗球栅阵列封装结构”，并于2025年1月23日获得国家知识产权局的正式授权。这一专利，公告号为CN222320267U，旨在优化半导体封装技术，推动闪存容量的提升，同时实现成本的显著降低。

从行业动态来看，芯片封装技术正处于快速演变之中。各大企业正争相研发新型封装方案，以满足不断扩大的市场需求。此时，大连佳峰的这一成果无疑将增强其在行业中的竞争力，为未来的发展提供更强的技术保障。

2025年1月22日，半导体先进封装服务提供商——浙江大圭电子科技有限公司（简称大圭电子）完成天使轮融资。本轮融资由华睿投资和禾芯基金共同注资，将助力大圭电子加大研发力度，提升封装技术，为客户提供更高可靠性的解决方案。

1月23日，耐科装备跌0.18%，成交额3886.20万元，换手率5.25%，总市值27.15亿元。 根据AI大模型测算耐科装备后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。 异动分析 先进封装+芯片概念+高端装备+人民币贬值受益 1、根据公司招股说明书：在先进 ...

大圭电子是一家半导体先进封装服务提供商，主要专注于WBBGA、FC（倒装）、Bumping及2.5D产品封装服务，为下一代封装架构提供高可靠性的解决方案。公司拥有框架、基板、WLP封装、测试四大事业部，可以为客户提供整套解决方案。近日，华睿投资完成对大圭电子的天使轮投资，本轮由华睿投资领投，禾芯基金跟投，这是华睿投资在 ...

根据AI大模型测算宏昌电子后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪中性。

根据AI大模型测算甬矽电子后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，3家机构预测目标均价34.85，高于当前价14.60%。目前市场情绪中性。

2）公司集成电路封装材料未来主要围绕芯片封装，高密度、高算力芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的关键封装材料，如晶圆减薄和Dicing，全系列固晶材料，绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF），以及高导热DAF系列，高瓦数各种热界面材料，以及倒装芯片封装用的Underfill，AD胶等关键封装材料，助力我国半导体材料的国产替代进程。

受益于行业走向复苏，德邦科技2024年半导体板块的业务势头强劲，持续保持高速增长，前三季度同比增长率超三成，整体高于市场增速。

本报讯 LED电影屏迎来重要进展，全球首款Micro-LED电影屏近日落地河北石家庄。这款Micro-LED电影屏长3.8米，高2米，采用P0.9点间距和4K规格，来自利亚德拥有自主知识产权的华夏利亚德“焕影岛 HUAN the LED”品牌。Micro-LED本身具有高亮度、响应时间短、器件体积小、节能等特点，被公认为下一代新型显示技术。 这款屏幕采用全倒装晶片及封装技术，一体化集成影院播放系统 ...

让我们先看一组数字：27年合作时间，10倍的业绩增长，2倍的年度增速。这就是英伟达与矽品的合作成绩单。有意思的是，这个时间点黄仁勋选择亲自站台，背后折射出的是全球先进封装产业的一场大洗牌。

1月8日，江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）发布公告，披露了其收购晟碟半导体80%股权的最新进展。根据公告，该交易已获得了国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》和上海市闵行区规划和自然资源局的审批同意。长电科技 ...