在半导体领域的竞争愈演愈烈之际，太极半导体（苏州）有限公司于2024年4月成功申请了一项引人注目的专利，标题为“一种倒装芯片与引线键合芯片集成开窗球栅阵列封装结构”，并于2025年1月23日获得国家知识产权局的正式授权。这一专利，公告号为CN222320267U，旨在优化半导体封装技术，推动闪存容量的提升，同时实现成本的显著降低。

从行业动态来看，芯片封装技术正处于快速演变之中。各大企业正争相研发新型封装方案，以满足不断扩大的市场需求。此时，大连佳峰的这一成果无疑将增强其在行业中的竞争力，为未来的发展提供更强的技术保障。

2025年1月22日，半导体先进封装服务提供商——浙江大圭电子科技有限公司（简称大圭电子）完成天使轮融资。本轮融资由华睿投资和禾芯基金共同注资，将助力大圭电子加大研发力度，提升封装技术，为客户提供更高可靠性的解决方案。

2）公司集成电路封装材料未来主要围绕芯片封装，高密度、高算力芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的关键封装材料，如晶圆减薄和Dicing，全系列固晶材料，绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF），以及高导热DAF系列，高瓦数各种热界面材料，以及倒装芯片封装用的Underfill，AD胶等关键封装材料，助力我国半导体材料的国产替代进程。

大圭电子是一家半导体先进封装服务提供商，主要专注于WBBGA、FC（倒装）、Bumping及2.5D产品封装服务，为下一代封装架构提供高可靠性的解决方案。公司拥有框架、基板、WLP封装、测试四大事业部，可以为客户提供整套解决方案。近日，华睿投资完成对大圭电子的天使轮投资，本轮由华睿投资领投，禾芯基金跟投，这是华睿投资在 ...

随着中国先进封装领域持续发力，越来越多像奥芯明这样的企业在产业链各环节展现出了前瞻性的布局和强劲的创新能力，他们不仅积极响应市场对高性能芯片的需求，而且在AI和智能车载等领域的需求激增背景下，通过加大研发投入和本土化战略，成功推动了技术和市场的双重升级，为国内半导体产业的稳健增长和全球半导体行业的全面复苏提供了强有力的支撑。