这一转变将标志着当前的封装堆叠 (PoP) 方法的转变，在这种方法中，低功耗双倍数据速率 (LPDDR) DRAM 直接堆叠在片上系统 (SoC) 上。从 2026 年开始 ...

该芯片集成到客户 SOC 封装中。 从官网可以看到，SuperNova远程光源是 Ayar Labs 光学 I/O 解决方案的支柱，也是业界首款符合 CW-WDM MSA 标准的 16 波长 ...

Chiplet技术通过将不同功能或不同制程工艺的小芯片通过先进的封装技术集成在一起，形成系统级芯片，从而打破了传统SoC设计的局限。这种设计方法 ...

虽说这次制程只能算小升级，但是苹果还是在芯片封装上下了点功夫的。 按照郭明琪的说法，这次M5 Pro、Max与Ultra都不再是传统的SoC，转而采用了 ...

PoP堆叠要求内存芯片的面积与SoC高度绑定，也就是说内存封装的尺寸不能超过SoC尺寸的限制。其实在AI时代到来之前，这不是问题，可随着苹果押注 ...

近期，科技界传出了一则引人注目的消息：三星正在着手改进一种针对iPhone所使用的LPDDR内存封装技术。这一变革的幕后推手，据传是苹果公司本身 ...

使用封装堆叠 PoP 技术时，内存封装尺寸受到 SoC 尺寸限制并限制了 I/O 引脚数量进而导致性能被限制，如果采用分离封装则可以将内存与 SoC 物理 ...