综上所述，网通院的SiP芯片具备量产能力的消息不仅代表着芯片技术的进步，也引领着智能设备向数字化、小型化的方向发展。在这个快速变化的时代，用户,创业者，以及整个社会，都需要关注和拥抱这些新技术带来的机遇与挑战。

SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比，该芯片在改善性能的同时，面积减少80%以上，为终端设备的数字化、小型化演进提供了有力保障。该芯片可广泛应用于勘探勘测、导航定位、地震预警等场景，实现信号数字化和接收处理功能。

随着CPO技术市场需求的增长，预计AllRing的FAU光学耦合设备将在2026年上半年开始为公司带来重要收入贡献。这是因为光学耦合设备是实现光信号与芯片高效连接的关键环节，AllRing的技术成果使其在这一细分领域占据了一席之地。

近日，甬矽电子（688362）在投资者关系平台上透露，公司正积极向中高端先进封装市场迈进，特别是在华为海思芯片的供应链中扮演了重要角色。这一策略旨在优化其客户结构，并通过大客户战略增强自身市场竞争力。

图1展示了2024年2月发布的“Apple Vision Pro”所搭载的真实图像（及音频）处理器“Apple ...

在这个过程中，行业见证了从传统封装技术向更高级封装技术的转变，其中包括了2.5D、3D、SiP（系统级封装）和Hybrid Bonding（混合键合）等创新技术的发展。 2022年，先进封装市场的价值达到了443亿美元，预计到2028年将超过786亿美元，展现出2022至2028年间年复合 ...

近日，博通（Broadcom）正式推出了其全新3.5D XDSiP封装平台，这一巨无霸级别的封装方案专为超高性能的人工智能（AI）和高性能计算（HPC）处理器 ...

1月16日，英伟达CEO黄仁勋开启中国台湾行程，首站到访矽品精密并出席揭牌仪式。黄仁勋在仪式上强调，CoWoS技术对未来技术发展具有战略意义，“英伟达的芯片是全球最大的芯片，我们现在需要更复杂的先进封装技术，将更多芯片封装在一起，所以先进封装史无前例 ...

博通正试图利用上个月推出的 3.5D 封装技术制造更大的 AI 芯片。通过以 3D 集成方式堆叠加速器芯片，然后再以 2.5D 方式将它们并排放置，Extreme Dimension 系统级封装 (XDSiP)平台可以在一个封装中容纳超过 6,000 ...

据中国电科消息，近日，由网通院研制的系统级封装（SiP)芯片具备量产能力。SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比，该芯片在改善性能的同时，面积减少80%以上，为终端设备的数字化、小型化演进提供了有力保障。该芯片可广泛应用于勘探勘测、导航定位、地震预警等场景，实现信号数字化和接收处理功能。

随着摩尔定律放缓，以及“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”等的制约，先进封装逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口，以FCBGA、SiP、FOPLP ...