射频功放芯片通常由多种功能模块组成，包括输入匹配网络、功率放大器主体、输出匹配网络以及保护电路等。这些模块共同协作，将输入的射频信号进行放大，并输出到天线端。在放大过程中，射频功放芯片需要保持高效率、低失真和低噪声等特性，以确保通信系统的稳定性和可靠性。射频功放芯片核心参数包括增益、带宽、转换率、效率、线性度、最大输出功率、输出输入阻抗等，众多平衡的性能指标非常考验设计能力。

在欧洲，意法半导体主要集中在法国和意大利进行投资，这些投资不仅有助于满足当地汽车、工业等领域对半导体产品的强劲需求，还能借助欧洲在半导体技术研发和产业政策方面的优势，提升自身在全球半导体产业中的竞争力。通过在欧洲的布局，意法半导体能够更好地整合当地的资源和技术，加强与欧洲科研机构和企业的合作，推动半导体技术的创新与发展。

在科技浪潮的持续推动下，泰凌微电子（688591.SH）于芯片技术领域斩获新突破，其新近推出的TL721X 和TL751X 搭载高度集成自研IP增加边缘运算能力与其 ...

在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下，比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果：通过射频硅中介层技术实现了磷化铟（InP）芯片的无缝集成。 该技术在140GHz频段下插入损耗仅为0.1dB，同时功率放大器（PA）组装后无性能下降 ...

近日，昂瑞微已完成上市辅导，将进入IPO申报阶段。 官网显示，成立于2012年的昂瑞微是一家深耕射频前端和无线通信领域、多元化前瞻布局的复合 ...

近期，Qorvo被选为联发科技MediaTek Dimensity 9400的Wi-Fi 7射频前端模块(FEM)重要供应商，标志着移动应用正式进入Wi-Fi 7时代。作为射频前端领域的领导者，Qorvo与芯片平台供应商的长期合作为其技术创新提供了强有力的支持。公司资深产品行销经理陈庆鸿和亚太区无线连接事业部高级行销经理林健富在最近的一次专访中，详细阐述了Qorvo在手机RF和Wi-Fi 7设计领 ...

本次合作协议签署仪式，由中移芯昇市场总监李宁与香港中华煤气香港业务运营总裁郑晓光、中国移动香港董事兼副总经理雷立群、赛昉科技常务副总裁董斌洁共同完成，中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）党委书记、董事长、总经理蒋文隆，香港中华煤气常务董事黄维义 ...

一体化高性能低功耗蓝牙音频SOC芯片JL708N，是一款基于先进半导体工艺研发的高集成度、高性能蓝牙音频SOC芯片。芯片基于我司高性能双核DSP系统平台研发，整合自研的先进蓝牙射频技术、高性能音频处理技术、低功耗电源管理技术、设计面向高性能低功耗的 ...