OKI公司表示，这些圆形和矩形“铜币”还可以通过PCB延伸，将多余的热量传导至大型金属外壳，甚至与背板和其他冷却设备连接，从而形成一个更为 ...

日本公司OKI Circuit Technology（OCT）宣布推出一款新型印刷电路板（PCB）设计，可将组件散热能力提升55倍。OCT开发和制造PCB已经超过50年，其产品组合 ...

OKI推出的阶梯状的圆形或矩形“铜币”结构 ... OKI公布的数据显示，这种PCB技术尤其适合用于微型设备和太空应用，后者的散热性能可提高多达 ...